成都国资电子信息产业的资本腾挪 高新发展3亿并购切入IGBT

　　半导体赛道的火热引起了地方国企的积极投入。

　　6月19日晚，高新发展(000628.SZ)发布关于现金收购成都森未科技有限公司和成都高投芯未半导体有限公司控股权暨关联交易的公告。公司以现金购买森未科技和芯未半导体的股权，取得其控股权。

　　高新发展是成都高新区下属唯一国有上市公司，是国家高新技术产业开发区中第一批股份制试点企业，也是国家科委、国家体改委在全国进行科技与经济相结合的首家股份制试点企业。成立伊始，公司主要承担成都高新区起步区的建设和高新技术产业投资。

　　近几年，高新发展逐渐聚焦建筑施工业务获得了快速发展，但利润率难有大的突破。因此，公司在持续寻找战略新兴产业领域的优质企业，拟通过并购方式实施战略转型。

　　从此番并购动作来看，快速发展中的半导体行业成为其转型的主要方向。

　　瞄准IGBT赛道

　　高新发展本次并购标的是两家半导体公司。其一，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司(以下简称倍特开发)以现金2.8亿元购买成都森未科技有限公司(以下简称森未科技)股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权。其二，公司以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(以下简称芯未半导体)98%的股权，取得芯未半导体控制权。

　　值得注意的是，本次现金收购的交易对方之一成都高新投资集团有限公司(以下简称高投集团)为公司控股股东，本次交易构成关联交易。不过，本次交易未达到《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组条件，不构成重大资产重组。

　　从本次交易来看，森未科技是并购重点。该公司定位于功率半导体领域，专注IGBT等功率半导体器件的设计、开发和销售。启信宝数据显示，森未科技成立于2017年，注册资本为1261万元。

　　IGBT广泛应用于电动车、光伏、工控等领域。在电动车领域，应用在电控、空调与热管理、充电系统三大主要场景。与车规级MCU产品类似，我国IGBT市场长期被英飞凌等欧日厂商主导，2020年时自给率不足20%。

　　在新能源行业大力发展的当下，IGBT这一细分赛道被市场寄予厚望。21世纪经济报道记者此前报道指出，2020年下半年以来，由于海外IGBT厂商存在涨价且交期拉长的现象，下游客户为保障供应链稳定，积极导入本土供应链厂商，市场普遍认为，中国本土IGBT厂商正迎来机遇窗口期。

　　高新发展在公告中指出，作为新能源汽车、新能源发电及储能、工控等领域不可或缺的元器件，IGBT的国产化需求明确。森未科技具备较强的功率半导体设计及研发能力，已实现中低压(600-1,700V)全系列沟槽栅和场截止技术IGBT芯片的自主开发，亦是产品线覆盖最广的IGBT公司之一，其产品具备广阔的应用前景，并在市场中已建立了较好口碑。

　　但高新发展坦言，森未科技目前处于成长期，销售规模尚较低，芯未半导体定位为生产线且目前尚在筹备建设，短期内对公司利润贡献有限。数据显示，森未科技2020年、2021年分别实现营业收入1597万元、5060万元，实现净利润1.7万元、54.8万元。

　　公告透露，2022年初，森未科技与高投集团合资成立成都高投芯未半导体有限公司。作为森未科技打造Fab-Lite模式的重要载体，芯未半导体将建设功率半导体器件局域工艺线和高可靠分立器件集成组件生产线。这正是本次并购的另一标的。

　　未来，随着局域工艺线和集成组件生产线的建设完成，森未科技将拥有IGBT等功率半导体芯片工程研制能力和集成组件封装能力，与标准晶圆及封装委外加工相结合，以相对较低的投入规模获得生产效率及产品竞争力的提升。

　　值得注意的是，在被并购之前，森未科技经历过5次融资，其中不乏一些明星资本。

　　其分别在2018年获得泰有基金、奥兴投资、华慧芯科技的股权投资；2019年获得振华科技、华慧芯科技的投资；2020年，开启了Pre-A轮融资，投资方是朗玛峰创投、泰华创投等；2021年，获得中信建投资本、富禾基金、兰璞资本、拓邦股份的投资；2022年3月，获得成都高投的股权投资。

　　探路国企改革

　　高新发展去年实现营业收入66.12亿元，净利润为1.633亿元。相比与公司总体量，本次并购的标的规模并不大，但就业务拓展上来看，此番并购对高新发展而言意义重大。

　　作为成都高新区的唯一国有上市平台，高新发展此前秉持着多元化发展战略，形成了建筑施工、期货、厨柜制造等多业务格局。不过，自上市以来，其业绩表现一直不温不火。直到2019年，归属净利润才破亿元。

　　高新发展在去年年报中坦言，公司过去较长时期，盈利能力弱、基本面差，作为成都高新区下属唯一国有上市公司，其发展和影响力与成都高新区在全国的地位极不匹配，不能让广大投资者等各方满意。

　　近年来，高新发展开始剥离低效资产。2021年初，高新发展成功转让宾馆业务及房地产资产；2021年8月，高新发展再次尝试剥离期货业务。

　　目前，公司主营业务逐渐集中到建筑施工和智慧城市建设、运营及相关服务业务。2021年，建筑业对公司的营收贡献在9成以上。智慧城市建设、运营及相关服务业务是公司战略转型的方向之一，该业务板块近两年已初具规模。

　　不过，占比较大的建筑业的毛利贡献较低，去年该业务的毛利率只有6.23%。在未来战略布局中，高新发展提出，将建筑施工业务作为公司拓展其他具有发展前景的战略新兴产业业务的基础。在智慧城市方面，则计划通过投资并购、合资合作等各种形式向中上游高度相关的物联网、传感器、新一代信息技术、高端软件等领域进行产业链拓展。

　　从区域发展的角度来看，高新发展表示，要以成都高新区电子信息支柱产业为基础，通过上市公司并购等手段，选好赛道确立充分竞争具备硬核技术的新主业，争取在某一细分领域发展成为具有领先地位和强大影响力的优质上市公司。

　　实际上，从高新区产业发展的资源禀赋而言，作为当地重要的国企上市平台，高新发展选择半导体为转型方向有其内在逻辑。

　　电子信息产业是成都首个万亿级产业，作为成都电子信息产业主要承载地，成都高新区拥有规上电子信息企业184家。2021年，成都高新区电子信息规上企业产值4702亿，增长24.2%，是全国电子信息产业版图的重要一极。

　　不过，成都高新区电子信息产业面临着“大而不强”的问题和产业链缺口。21世纪经济报道记者从了解当地产业发展的集成电路专家了解到，“当地虽然聚集着英特尔、德州仪器在内的一大批优质企业，但产业链附加值较低，叫得上名字的本土优势半导体企业不多。同时，晶圆制造是当地产业链条薄弱环节，当地一些设计企业通常需要跑到外地进行芯片的封装测试，都在极力期待能补齐上游环节。”前述的芯未半导体正是尝试向IGBT芯片关键制程和集成组件等前沿工艺方向延伸。

　　此外，21世纪经济报道记者从接近成都高新区政府人士了解到，“当地对半导体产业发展表现出浓厚兴趣，一直围绕产业链配套做文章，同时对IGBT这一市场前景广阔的细分环节颇有研究，内部做了不少研讨。”

　　但目光回到资本市场，与其他地方相比，在半导体领域的投资，无论是频次还是体量而言，成都高新区国有上市平台的动作并不多。以深圳国资体系为例，其旗下的股权投资平台曾多次向大型集成电路制造企业出手，该产业也是深圳国资近几年来重要投资方向之一。

　　此次高新发展的并购，或可视为当地国资在资本市场的探路，前者在去年年报中表示，“将充分利用好资本市场，特别是再融资和并购等手段，助力公司发展。”

（文章来源：21世纪经济报道）